<div dir="ltr"><div dir="ltr"><div>Thinking about liquid cooling , and the ebuillient cooling, the main sources of heat on our current architecture servers are the CPU package and the voltage regulators. Then the DIMMs.</div><div>Concentrating on the CPU die package, it is engineered with a flat metal surface which is intended to have a thermal paste to transfer heat across to a flat metal heatsink.</div><div>Those heatsinks are finned to have air blown across them to transport the heat away.</div><div><br></div><div>In liquid immersion should we be looking at having a spiky surface on the CPU die packages and the voltage regulators?</div><div>Maybe we should spray the entire board with a 'flocking'' compound and give it a matt finish!</div><div>I am being semi-serious. I guess a lot of CFD simulation  done regarding air cooling with fins.</div><div>How much work has gone into pointy surfaces on the die package, which would increase contact area of course and also act as nucleation points for bubbles?</div><div><br></div><div>One interesting experiment to do - assuming the flat areas of the CPU in an immersive system do not have (non thermal paste) heatsinks bolted on:</div><div>take two systems and roughen up the die package surfacewith sandpaper on one. Compare temperatures.</div><div><br></div><div>ps. I can't resist adding this. Sorry Stu .   <a href="https://www.youtube.com/watch?v=kHnifVTSFEo">https://www.youtube.com/watch?v=kHnifVTSFEo</a></div><div>I guess Kenneth Williams is a typical vendor Site Engineer.</div><div>pps. the actress in the redress had her career ruined by this film - she ver got a serious role again after perfectly being typecast.</div><div><br></div><div><br></div><div><br></div><div><br></div><div><br></div><div><br></div></div></div><br><div class="gmail_quote"><div dir="ltr">On Tue, 6 Nov 2018 at 22:57, Prentice Bisbal via Beowulf <<a href="mailto:beowulf@beowulf.org">beowulf@beowulf.org</a>> wrote:<br></div><blockquote class="gmail_quote" style="margin:0 0 0 .8ex;border-left:1px #ccc solid;padding-left:1ex">
  
    
  
  <div text="#000000" bgcolor="#FFFFFF">
    <div class="m_4669408001860479086moz-cite-prefix">On 11/06/2018 02:03 PM, Lux, Jim (337K)
      wrote:<br>
    </div>
    <blockquote type="cite">
      
      
      
      <div class="m_4669408001860479086WordSection1">
        <p class="MsoNormal"><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d">True
            enough.<u></u><u></u></span></p>
        <p class="MsoNormal"><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d">Ebullient
            cooling does have some challenges – you can form vapor
            films, which are good insulators, but if you get the system
            working right, nothing beats phase changes for a heat
            transfer.  </span></p>
      </div>
    </blockquote>
    If I recall what I learned in my Transport Phenomena classes in
    engineering school, you need a reasonably high temperature
    difference to get a stable film like that. For that to happen,
    radiant heat transfer needs to be the dominant heat transfer
    mechanism, in the range of operation we are talking about, the
    temperature difference isn't that great, and conduction is still the
    dominant form of heat transfer. <br>
    <br>
    Here's an example of what 3M Novec ebullient cooling looks like. It
    doesn't look like it's anywhere near the film boiling regime: <br>
    <br>
    <a class="m_4669408001860479086moz-txt-link-freetext" href="https://www.youtube.com/watch?v=CIbnl3Pj15w" target="_blank">https://www.youtube.com/watch?v=CIbnl3Pj15w</a><br>
    <br>
    --<br>
    Prentice<br>
    <br>
    <blockquote type="cite">
      <div class="m_4669408001860479086WordSection1"><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d"><u></u><u></u></span>
        <p class="MsoNormal"><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d"><u></u> <u></u></span></p>
        <span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d"></span>
        <p class="MsoNormal"><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:#1f497d"><u></u> <u></u></span></p>
        <div>
          <div style="border:none;border-top:solid #e1e1e1 1.0pt;padding:3.0pt 0in 0in 0in">
            <p class="MsoNormal"><b><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:windowtext">From:</span></b><span style="font-size:11.0pt;font-family:"Calibri",sans-serif;color:windowtext">
                Beowulf [<a class="m_4669408001860479086moz-txt-link-freetext" href="mailto:beowulf-bounces@beowulf.org" target="_blank">mailto:beowulf-bounces@beowulf.org</a>]
                <b>On Behalf Of </b>Prentice Bisbal via Beowulf<br>
                <b>Sent:</b> Tuesday, November 06, 2018 8:17 AM<br>
                <b>To:</b> <a class="m_4669408001860479086moz-txt-link-abbreviated" href="mailto:beowulf@beowulf.org" target="_blank">beowulf@beowulf.org</a><br>
                <b>Subject:</b> Re: [Beowulf] More about those
                underwater data centers<u></u><u></u></span></p>
          </div>
        </div>
        <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
        <blockquote style="margin-top:5.0pt;margin-bottom:5.0pt">
          <p class="MsoNormal">. And serviceability is challenging. You
            need to pull the "wet" boards out, or you need to connect
            and disconnect fluid connectors, etc.  If you're in an
            environment where you can manage that (or are forced into it
            by necessity), then you can do it.<u></u><u></u></p>
        </blockquote>
        <p>I think everyone on this list already knows I'm no fan of
          mineral oil immersion (It just seems to messy to me. Sorry,
          Stu), but immersion cooling with other liquids, such as 3M
          Novec engineered fluid addresses a lot of your concerns. It as
          a low boiling point, not much above room temperature, and it
          was originally meant to be an electronic parts cleaner
          (according to a 3M rep at the 3M booth at SC a few years ago,
          so if you pull a component out of it, it dries very quickly
          and should be immaculately clean.
          <u></u><u></u></p>
        <p>The low boiling point is an excellent feature for heat
          transfer, too, since it boils from the heat of the processor
          (ebullient cooling). This change of state absorbs a lot of
          energy, making it very effective at transferring heat away
          from the processor. The vapor can then rise and condense on a
          heat exchanger with a chilled water heat exchanger, where it
          again transfers a lot of heat through a change of state.
          <u></u><u></u></p>
        <pre>Prentice <u></u><u></u></pre>
        <div>
          <p class="MsoNormal">On 11/05/2018 06:30 PM, Stu Midgley
            wrote:<u></u><u></u></p>
        </div>
        <blockquote style="margin-top:5.0pt;margin-bottom:5.0pt">
          <div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">I refute both these claims.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">You DO want to run your boards
                immersed in coolant.  It works wonderfully well, is easy
                to live with, servicing is easy... and saves you almost
                1/2 your power bill.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">People are scared of immersion
                cooling, but it isn't that difficult to live with.  Some
                things are harder but other things are way easier.  In
                total, it balances out.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">Also, given the greater reliability
                of components you get, you do less servicing.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">If you haven't lived with it, you
                really have no idea what you are missing.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal">Serviceability is NOT challenging.<u></u><u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <div>
              <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            </div>
            <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
            <div>
              <blockquote style="border:none;border-left:solid #cccccc 1.0pt;padding:0in 0in 0in 6.0pt;margin-left:4.8pt;margin-right:0in">
                <p class="MsoNormal">You really do NOT want to run
                  boards immersed in coolant - yeah, there's folks doing
                  it at HPC scale<br>
                  <br>
                  Whatever the coolant, it leaks, it oozes, it gets
                  places you don't want it to go. And serviceability is
                  challenging. You need to pull the "wet" boards out, or
                  you need to connect and disconnect fluid connectors,
                  etc.  If you're in an environment where you can manage
                  that (or are forced into it by necessity), then you
                  can do it.<u></u><u></u></p>
              </blockquote>
            </div>
            <p class="MsoNormal">-- <u></u><u></u></p>
            <div>
              <div>
                <p class="MsoNormal">Dr Stuart Midgley<br>
                  <a href="mailto:sdm900@gmail.com" target="_blank">sdm900@gmail.com</a><u></u><u></u></p>
              </div>
            </div>
          </div>
          <p class="MsoNormal"><br>
            <br>
            <br>
            <u></u><u></u></p>
          <pre>_______________________________________________<u></u><u></u></pre>
          <pre>Beowulf mailing list, <a href="mailto:Beowulf@beowulf.org" target="_blank">Beowulf@beowulf.org</a> sponsored by Penguin Computing<u></u><u></u></pre>
          <pre>To change your subscription (digest mode or unsubscribe) visit <a href="http://www.beowulf.org/mailman/listinfo/beowulf" target="_blank">http://www.beowulf.org/mailman/listinfo/beowulf</a><u></u><u></u></pre>
        </blockquote>
        <p class="MsoNormal"><u></u> <u></u></p>
      </div>
    </blockquote>
    <br>
  </div>

_______________________________________________<br>
Beowulf mailing list, <a href="mailto:Beowulf@beowulf.org" target="_blank">Beowulf@beowulf.org</a> sponsored by Penguin Computing<br>
To change your subscription (digest mode or unsubscribe) visit <a href="http://www.beowulf.org/mailman/listinfo/beowulf" rel="noreferrer" target="_blank">http://www.beowulf.org/mailman/listinfo/beowulf</a><br>
</blockquote></div>